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集成电路IC芯片核心技术

日期:2019/03/20  点击:402 次
中国科学院院士、材料学家邹世昌近日在一个活动上说,我国的信息技术需要进一步发展,不光会制造,还要自行设计,“目前,好多产品还靠从国外引进,这是解决核心竞争力必须攻克的难题”。
在邹世昌看来,我国集成电路IC工艺技术较国际先进水平相差两代,要缩小差距,还需要在核心技术上取得突破。“虽然目前已经取得了一些进展,比如,世博会门票、交通卡、电子身份证,还有移动通信的TD-SCDMA技术……国产芯片已有了广泛应用,但是,现在的通信方面以及计算机领域,好多产品还靠从国外引进。”邹世昌介绍说,我国现在的集成电路IC工艺还在0.18微米、0.25微米,而国际先进工艺已达到32纳米(0.032微米),技术已经成熟。目前,我国集成电路IC芯片80%依靠进口,在这方面消耗的外汇超过石油,成为第一外汇消耗大户。他表示,如果以这样的方式来发展我国的信息化产业,“将受到方方面面的限制,一些核心技术国外是很难转移出来的。自己不发展的话,这个核心技术还是在人家手里”。
因此,提升我国信息化的程度,就必须提高核心技术能力。邹世昌表示,这里面,集成电路是心脏,软件是大脑。不仅集成电路产业迫切需要自主设计、制造,软件也需要随之发展,两者必须“交接”。他认为,自主研发的最大好处就是把经济效益留在中国,“我们用的手机、计算机,很多核心的东西都在外国,中国仅仅是组装,组装所能够产生的价值,是这个产业链的低端,价值很低。而一旦核心技术掌握在自己手里,经济效益就将留在中国”